Tenderwize
Zurück zur Suche

TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Max-Planck-Institut für Kernphysik·Heidelberg, Germany·Deadline Jul 13, 2026 · 19 days left·Open·Supplies
Structured notice only
55/100

Opportunity Score

Needs reviewHigh complexity
SuppliesOpen
Why this score?

Opportunity

55 / 100

Complexity

75 / 100

Risk factors

Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...

Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...

Deep Portfolio Analysis

Deep Company Fit Analysis

Uses:

  • Description
  • Industries & Services
  • Capabilities
  • Market & Experience
  • Certifications

Overview

Moderate opportunity

Key Facts

  • Supplies contract
  • 1 lot
  • Duration until Sep 2027
  • Fertigung von drei Typen mehrschichtiger Leiterplatten (PCB-SST-2068-6-2, PCB-SST-2084-6-2, PCB-SST-2067-6-2)
  • Bauteilbeschaffung (mit Ausnahme kundenseitig beigestellter Komponenten)
Show full summary

Offentliche Ausschreibung des Max-Planck-Instituts für Kernphysik (Heidelberg) für die Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Es handelt sich um ein offenes Verfahren ohne Rahmenvereinbarung. Los 1 umfasst Fertigung, Bauteilbeschaffung (ausgenommen kundenseitig beigestellte Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung von drei PCBs (TM-PRIM, TM-AUX, TM-POWER). Keine Angabe zum geschätzten Wert.

Risks

Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...

Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...

Analysis may be incomplete

Only part of the procurement documentation was analyzed. Additional eligibility requirements, certificates, or submission documents may exist in the remaining tender documentation.

Key Requirements

Technical

  • Angebotsabgabe in deutscher Sprache
  • Einhaltung der in den Vergabeunterlagen genannten technischen Spezifikationen

Administrative

  • Elektronische Einreichung über Plattform tender24.de

Requirements may be incomplete.

Buyer

Name

Max-Planck-Institut für Kernphysik

Location

Heidelberg, DEU

Identifier

DE 129517720

Lots (1)

LOT-0000

TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Jedes Modul besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (14 Lagen), TM-AUX (14 Lagen) und TM-POWER (12 Lagen). Leistungsumfang: PCB-Fertigung, Bauteilbeschaffung (außer kundenseitig beigestellter Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung.

SuppliesEU fundedElectronic submission

Location

Heidelberg, Germany

Duration

Jul 2026 - Sep 2027

Category

Electronic

Deadline

Deadline Jul 13, 2026

Procurement Details

Publication date
03 Jun 2026
Notice type
Contract notice — standard
Languages
German

Reference metadata

Notice subtype
16
Notice version
1
Legal basis
32014L0024

Reference IDs

Tender ID
383961-2026
Source notice ID
0cd3001a-5bd1-45f3-953d-e57e1b4ae045

Documents (2)

Similar tenders